AI 伺服器用的是 HBM（高頻寬記憶體），HBM 和電腦、手機用的一般 DRAM 都由三大 DRAM 供應商生產，產能分配此消彼長，這就是 AI 讓記憶體缺貨的核心原因。
本文只整理研調機構、原廠與投行的公開資料，說明這個排擠機制怎麼運作，以及官方對後續供需的說法。資料查詢日期為 2026-11-10。
先看結論：三個機制
| 機制 | 官方資料怎麼說 | 來源 |
|---|---|---|
| HBM 占走晶圓投入 | 前三大供應商的 HBM 晶圓投入，占 DRAM 總晶圓投入約 18%（2025 年底）、22%（2026 年底）、30%（2027 年底） | TrendForce，2026-06-02 |
| 長約鎖住產出 | 雲端業者的長期協議有些長達五年以上，記憶體廠因應消費性需求的彈性大幅下降 | 摩根大通，2026-08-06 |
| 一般 DRAM、GDDR 被排擠 | 產能調往伺服器，PC DRAM 可用供給減少；GDDR 供給持續吃緊 | TrendForce，2026-07-03 |
下面依序說明。
HBM 和一般 DRAM 怎麼搶產能
TrendForce 用「占 DRAM 總晶圓投入」來衡量 HBM 吃掉多少產能。2026-06-02 的新聞稿同時列出晶圓投入占比與位元供給占比：
| 時間點 | HBM 占 DRAM 總晶圓投入 | HBM 占 DRAM 總位元供給 |
|---|---|---|
| 2025 年底 | 約 18% | 約 8% |
| 2026 年底 | 約 22% | 約 9% |
| 2027 年底 | 約 30% | 約 13% |
補充說明：這兩組數字都是前三大供應商的預估。
同一份新聞稿提到，HBM 世代演進、晶粒尺寸變大且需求同步攀升，一般 DRAM 產能的排擠效應預期進一步加劇。
供應商怎麼決定分配
TrendForce 的說法是，供應商會依 HBM 定價結果，調整 HBM 與一般 DRAM 之間的產能分配。
新聞稿也提到，三大供應商對 HBM 採年度定價，所以 HBM 合約價沒有跟上一般 DRAM 的季度漲幅。依晶圓投入估算，HBM 的每晶圓營收自 2026 年第一季起已被 DDR5 64GB RDIMM 超越。
TrendForce 並預期，2027 年 HBM 合約價將大幅上漲達數倍。
長約怎麼鎖住產能
摩根大通 2026-08-06 的研究文章指出，大型雲端業者透過長期協議向晶圓廠取得產出，有些協議長達五年以上。文章認為這大幅降低記憶體廠因應消費性產品記憶體需求的彈性。
美光在 2026-09-30 的財報電話會議準備稿中，列出自己這邊的簽約狀況：
| 項目 | 美光公布的內容 |
|---|---|
| 2027 日曆年 HBM 位元供給 | 絕大部分已完成簽約，價格較前一年顯著上漲 |
| 多年期策略客戶協議（SCA） | 已簽 26 份，附 take-or-pay 條件，估計占截至 2030 年營收逾 35% |
| 客戶的財務承諾 | 增至 320 億美元，絕大部分為現金保證金 |
PC DRAM 與顯示卡 GDDR 為什麼被擠
TrendForce 在 2026-07-03 的新聞稿中，說明了消費端的影響：
- PC DRAM：持續進行的產能調配轉向伺服器應用，減少了 PC DRAM 可用的供給。
- GDDR：供應商把產能轉往其他主流產品，使繪圖用 DRAM 供給持續吃緊。
同一份新聞稿預估，2026 年第三季一般 DRAM 合約價季增 13% 至 18%。這是 TrendForce 當時的預測，本文只做資訊整理。
官方怎麼看後續供需
美光與摩根大通對時程的說法如下：
| 來源 | 說法 |
|---|---|
| 美光（2026-09-30） | 預期 2027 與 2028 日曆年的記憶體與儲存供需「比 2026 年更緊」；2027、2028 年產業 DRAM 位元出貨約成長低 20% 區間，產業在這兩年仍受供給限制 |
| 美光（2026-09-30） | 預期產業 HBM 位元出貨成長速度快於一般 DRAM，直到 2028 日曆年 |
| 摩根大通（2026-08-06） | 短缺可能要好幾年才能化解，且很難訂出明確的解決時間表 |
美光也公布了自家新產能的時程：ID1 廠預計 2027 年中開始出片，ID2 預計 2028 年底，紐約第一座廠預計 2030 年出片。
這些是廠商自己的計畫，不等於整體供需何時平衡。
常見問題 Q&A
Q1：常聽到「AI 吃掉七成 DRAM」，出處是什麼？
這個說法出自 Engadget 在 2026-11-07 的報導，原文寫 AI 資料中心今年預計消耗全球約 70% 的 DRAM 供應。
報導在這句話旁沒有註明來源，也沒有附連結。截至 2026-11-10，TrendForce 新聞稿、美光準備稿與摩根大通文章中，都沒有找到這個數字。
TrendForce 的 22% 與 30% 是 HBM 晶圓投入占比，衡量的對象和「AI 消耗多少 DRAM」不同，不能直接拿來對照。
Q2：缺貨會延續到 2030 年嗎？
Engadget 同一篇報導引用 Reuters 報導的 SK 集團董事長說法，指晶圓缺貨可能延續到 2030 年。本文未能讀到 Reuters 原文，因此不當成已確認的資料。
美光與摩根大通的公開資料中，沒有寫到 2030 年的供需預期；有興趣的話，可以自行閱讀 美光財報電話會議準備稿，並到美光官網查詢最新說明。
Q3：HBM 和一般 DRAM 是同一種東西嗎？
TrendForce 的新聞稿將兩者分開統計，但 HBM 的晶圓投入是以「占 DRAM 總晶圓投入」的比例表示，供應商也是在 HBM 與一般 DRAM 之間調整產能分配。
小結
截至 2026-11-10，公開資料能確認的是三件事：HBM 在 DRAM 晶圓投入中的占比預估逐年上升；雲端業者的長約鎖住了部分產出；PC DRAM 與 GDDR 的供給因產能調配而吃緊。
後續供需何時平衡，官方沒有給出日期。本文僅整理公開資料，價格與供需走向以各原廠與研調機構的最新公告為準。
延伸閱讀：各容量 RAM 的市佔變化，可看〈2026 年 10 月 RAM 容量統計〉。
參考資料與延伸閱讀
- TrendForce 新聞稿：HBM 合約價 2027 年預期大幅上漲（2026-06-02）
- TrendForce 新聞稿：AI 伺服器需求持續支撐 3Q26 記憶體價格（2026-07-03）
- J.P. Morgan Global Research：How AI is creating memory shortage, and what happens next（2026-08-06）
- Micron Fiscal Q4 2026 Earnings Call Prepared Remarks（2026-09-30）
- Engadget：There is no end in sight for the GPU supply problem（2026-11-07）
- 站內：2026 年 10 月 RAM 容量統計
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